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SIA敦促美国政府采取5项措施加强半导体供应链

原标题:SIA敦促美国政府采取5项措施加强半导体供应链

集微网消息,美国半导体产业协会(SIA)于当地时间4月5日向美国商务部提交了文件,以回应拜登总统关于确保美国关键供应链安全的行政命令。

SIA总裁兼CEO John Neuffer表示:“半导体是美国经济、国家安全、医疗保健系统和数字基础设施的基础,它们对于美国在包括人工智能、量子计算和先进无线通信在内的未来重要技术中的领导地位至关重要。”

SIA指出大约75%的半导体产能以及许多关键材料的供应商都集中在中国和东亚,这一地区易受地震活动、地缘政治紧张以及缺乏淡水和电力的影响。与此同时,先进的(小于10nm)的逻辑半导体制造能力集中在中国台湾地区(92%)和韩国(8%)。

SIA称整个半导体产业链有逾50个环节,倘若都其中在一个地区,那么产业链中的某个环节可能会因自然灾害、基础设施关闭或地缘政治冲突而中断,并可能导致基本芯片供应的大规模中断。

此外,SIA指出地缘政治紧张局势可能导致贸易限制,从而削弱了在某些国家/地区聚集关键技术、独特原材料、工具和产品的关键提供者的机会。这样的限制也可能限制进入重要终端市场的机会,从而可能导致规模的巨大损失,并损害该行业维持当前研发水平和资本强度的能力。

为了解决上述半导体产业链的问题,SIA对美国政府提出了五点建议:

1.制定针对性的联邦投资,用于国内半导体制造和研究;

2.确保公平的全球竞争环境,以及对知识产权的有力保护;

3.促进研发和技术标准方面的全球贸易和国际合作,特别是与盟国的合作;

4.通过对科学和工程教育的进一步投资以及使领先的全球半导体集群吸引世界一流人才的移民政策,努力解决人才短缺的问题;

5.建立一个明确、稳定和有针对性的半导体控制框架,避免对技术和供应商的广泛单方面限制,同时建立市场激励机制,为我们的军事和关键基础设施需求提供更可靠的来源。

(校对/木棉)

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